1 總 則
1.0.1 為規范微波集成組件生產工廠工藝設計，做到技術先進、安全適用、經濟合理、節能環保，制定本標準。
1.0.2 本標準適用于新建、改建和擴建微波集成組件生產工廠工藝設計。
1.0.3 微波集成組件生產工廠工藝設計除應符合本標準外，尚應符合國家現行有關標準的規定。
2 術 語
2.0.1 微波集成組件 microwave integrated module
由外殼、基片、元器件、微模塊、接口組成，在0.3GHz至300GHz頻段內具有特定功能的構件。
2.0.2 工藝布局 process layout
滿足產品生產工藝流程及產量需求的空間安排。
2.0.3 芯片 die
無封裝的襯底分割單元表面為半導體集成電路。
2.0.4 微模塊 stage assemblies
微波集成組件中有獨立功能、無完整封裝的微小構件。
2.0.5 局部封裝 partial package
微波集成組件特殊區域的密封保護。
2.0.6 調試 adjustment
材料、結構、尺寸的調整使產品符合規定功能和指標。
3 總體設計
3.0.1 工廠總體設計應組織齊專業開展設計評審、設計驗證，設計輸出應符合總體設計大綱或總體設計指導書要求。
3.0.2 工廠總體設計大綱應包含靜電防護、環境保護、節約能源、安全生產、自動化、信息化等要求。
3.0.3 工廠總體設計應審核各專業設計,專業設計應符合總體設計要求，專業間積極協調和優化。
3.0.4 工廠總體設計應符合制造工藝流程，并應匹配工廠預期產能滿足單班和周(月)度產能設計要求。
3.0.5 工廠總體設計應使生產、檢測、周轉環節滿足產品合格率要求。
3.0.6 工廠總體設計應根據工藝需求合理設置潔凈室面積及潔凈度等級。
3.0.7 工廠總體設計應根據生產工藝特點，采用新工藝、新技術、新設備、新材料并為施工、調試檢修、維護管理和安全運行創造條件，功能區應柔性設置。
3.0.8 工廠各工序能力和資源配置應滿足產品生產需求，合理設置工位。
3.0.9 多層廠房內部宜設置電梯.物流、人流、信息流應合理簡潔、流動順暢，半自動和自動化生產應節拍匹配。
4 廠房設計
4.1 廠址選擇及布局
4.1.1 廠址選擇應根據國家及地方總體規劃綜合考慮給排水、動力供應、電力、通信設施和交通條件和環境等因素。
4.1.2 廠區總平面布置應根據工藝生產、動力輔助、倉儲、辦公與管理等功能區要求確定。
4.1.3 廠區人流、物流出入口宜分開設置。
4.1.4 廠區車輛停放場地應根據員工數量、構成特點以及周邊公共交通狀況合理確定，并應符合當地規劃要求。
4.1.5 生產廠房宜設置環形消防通道，并應符合現行國家標準《建筑設計防火規范》GB 50016的有關規定。
4.1.6 廠區道路路面應采用整體性能好、發塵量少的材料。
4.1.7 廠區綠化宜采用無飛絮的灌木或草坪。
4.2 建 筑
4.2.1 生產廠房火災危險性分類應為丁類，耐火等級不應低于二級。
4.2.2 生產廠房防火分區劃分應根據工藝生產特點確定，防火分區面積應符合現行國家標準《建筑設計防火規范》GB 50016的有關規定。
4.2.3 生產廠房內設置中間倉庫時，應符合下列規定：
1 甲、乙類中間倉庫應靠外墻布置，儲量不應超過24h的需要量；
2 設置甲、乙、丙類中間倉庫時，應采用防火墻和耐火極限不低于1.5h的不燃性樓板與生產作業部位分隔；
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